线路板保存需控制温湿度、采用防潮防静电包装，并根据表面处理工艺设定存储期限。以下是具体要求：
温湿度控制
温度：建议15°C~30°C，避免极端高温或低温导致基材老化或脆化。 12
湿度：相对湿度保持30%~70%RH，最佳控制在50%以下，防止吸湿或静电累积。 13
包装与密封
防潮包装：使用真空防潮袋，加入干燥剂（如硅胶），尤其适用于多层板、高频板。 12
防静电包装：敏感电路需用防静电袋，避免静电损伤焊盘或元器件。 14
表面处理工艺与存储期限
喷锡（HASL）：6个月
化学镀金/沉金（ENIG）：12个月
沉银：3个月
OSP（有机保焊膜）：3~6个月
拆封后需尽快使用，未用完需重新密封。 13
储存位置与堆叠
环境要求：清洁、无尘、无腐蚀性气体，避免酸碱物质接触。 12
存放方式：垂直悬挂或使用防静电垫片平放，避免重压导致翘曲。 15
特殊注意事项
FPC柔性板：需密封包装，拆封后5天内使用，湿度控制在50%~60%。 3
长期存储：定期检查外观和性能，必要时采用氮气或真空封装。
